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兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
南通在深举行合作投资恳谈会，崇达半导体设备等项目落户南通
7月8日下午，2019南通（深圳）电子信息产业投资合作恳谈会（简称“恳谈会”）在深圳五洲宾馆举行。200多家珠三角地区的知名信息企业高管应邀参会。 中共南通市 ...查看更多
2018年中国PCB行业新增规划投资额达955亿元
据战新产研PCB研究所统计，2018年中国PCB行业新增规划投资额达955亿元，新增投资项目72个，平均每个项目投资额达13亿元。 2018年1~4季度分布新增规划投资额分别为185亿元，254亿元 ...查看更多
2019ACT智慧技术暨应用大会在苏州金鸡湖畔盛大启动
21这个数字有特别的含义。今天是21日，也是雅时国际商讯步步深耕电子制造行业的第二十一个年头。在一年年中的时点，雅时国际商讯联动旗下八本杂志及智库资源，以一步步新技术研讨会 、激光聚会、视觉系统设 ...查看更多
5G建设规模超万亿，东山/生益/正业/华正等布局新材料领域
6月3日消息，工信部正式确认，中国将于近期发放5G商用牌照，这一消息瞬间引发业界高度关注。 业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令 ...查看更多
